臺大特色課程系列報導 — 重點科技學院 探索半導體前沿技術：3D IC異質整合課程

為引領學生掌握半導體技術的最新發展趨勢，臺灣大學重點科技研究學院於 113 學年度首度開設「異質整合—3D IC 技術簡介與應用」課程，這也是目前校內唯一聚焦 3D IC 封裝技術的專業課程。

課程由工業技術研究院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲擔任主授教師，並特別邀請多位來自產學界的重量級專家共同授課。課程以異質整合為主軸，從系統設計、先進封裝到產業實務應用，帶領學生全面探索 3D IC 技術的核心挑戰與未來潛力，兼具理論深度與產業廣度。

陽明交通大學講座教授陳冠能以先進 Bonding 技術為題，透過實例分析深入介紹晶片間高效接合的技術細節，說明其在 3D IC 整合中的關鍵角色。益華電腦技術行銷處長孫自君則以系統整合為切入點，分享如何透過系統調整實現晶片高效整合，強調軟硬體協同設計在現代半導體中的重要性。

矽品精密工業副總經理王愉博則從產業實務角度出發，帶領學生回顧 3D IC 技術的演進脈絡，並分析市場需求與未來發展趨勢，協助學生以宏觀視野掌握產業動態。課程壓軸邀請到台積電研發處長余國寵，分享公司在異質整合與先進封裝的技術與應用。余處長憑藉深厚專業背景，展現台積電於相關技術上的創新與實踐，為學生提供極具啟發性的產業視野。

除專家授課外，課程最後更安排分組報告，鼓勵學生針對 3D IC 技術的未來應用與潛在挑戰提出觀察與構想，藉此強化批判性思維與創新能力，並培養團隊合作與表達技巧，讓學生在學術訓練之外，亦能鍛鍊面向產業所需的整合力。

「異質整合—3D IC 技術簡介與應用」不僅是一門專業課程，更是一場知識、經驗與創新的深度交會。在駱韋仲副所長的規劃與多位產學專家的參與下，學生得以從多元視角全面理解 3D IC 技術，並為未來投身半導體領域奠定堅實基礎。課程未來將持續開放，誠摯邀請更多對先進封裝與異質整合有興趣的同學加入，共同展開這場技術探索的旅程。