臺大進修推廣學院115學年度雲林分部學分班課程招生資訊

臺大進修推廣學院於115學年度於臺大雲林分部開設「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」，課程邀請臺大教授與業界專家共同授課，協助學員掌握半導體設備、先進封裝與測試等關鍵技術，提升專業能力與產業競爭力。其中，「真空設備與檢測量測技術」是進入半導體產業敲門磚，更是AI供應鏈的起步石。

課程特別於雲林開課，提供中南部在職人士就近進修的機會，讓學員無須長途往返，即可享有臺大優質教學資源。修業期滿且符合相關規定者，將核發臺大正式學分成績證明書及推廣教育結業證明書。

一、課程資訊

1. 真空設備與檢測量測技術學分班
   報名日期：即日起至2026年9月1日止。
   上課日期：2026年9月19日至10月31日，周六全日上課。
2. 先進封裝測試技術學分班
   報名日期：即日起至2026年10月20日止。
   上課日期：2026年11月7日至12月12日，周六全日上課。
3. 上課地點：
   臺大雲林分部鋤禾館（雲林縣虎尾鎮學府西路8號），鄰近高鐵雲林站。

二、課程特色

1. 臺大教授與業界專家共同授課。
2. 提供中南部在職人士就近進修，無須長途往返即享臺大教學資源。
3. 聚焦半導體設備與先進封裝測試關鍵技術。
4. 兼顧理論基礎與產業實務應用。
5. 結業可獲臺大學分成績證明書及推廣教育結業證明書。

報名及課程詳情請參閱：https://www.ntuspecs.ntu.edu.tw/ntu/edm/event/2026/YCC-eDM.html