突破高速傳輸干擾瓶頸　臺大與華碩團隊榮獲 IEEE EMC 最佳論文獎

臺灣大學電資學院吳宗霖院長所領導的「華碩臺大聯合研發中心」團隊再創學術佳績。團隊憑藉全球首創的「雙模態解耦網路（Dual-Mode Decoupling Network）」設計方法，榮獲 IEEE 電磁相容學會（IEEE EMC Society）頒發 2026 年度「Richard B. Schulz Best Transactions Paper Award」最佳論文獎。頒獎典禮已於 2026年8月6日在美國德州達拉斯舉行的旗艦年會「電磁相容與訊號/電源完整性國際研討會（IEEE Symposium on EMC+SIPI）」中隆重舉行。

本獎項由《IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility》期刊編輯委員會遴選。2025 年度全球共計 596 篇論文投稿，僅 190 篇獲准發表，而每年僅有1篇論文能脫穎而出獲頒此最高榮譽，足見該研究具備極高的學術競爭力與代表性。本次獲獎團隊成員除臺大電信所博士生方志宇外，亦包含華碩電腦先進電磁技術處曾斌祺協理所帶領的研發團隊。

隨著電子設備日趨微型化，高速傳輸介面所產生的射頻干擾（RFI）會嚴重影響鄰近無線通訊品質。過去產學界多將重點放在抑制「共模（Common Mode, CM）雜訊」；對於成對傳輸的「差模 （Differential Mode, DM）雜訊」，則普遍認為其電流方向相反，會在遠場自動完美抵銷。然而，在現代高密度的微型電子系統中，這項「完美抵銷」的假設已不復成立。

為解決此一業界長久以來的痛點，吳宗霖領導的臺大與華碩團隊攜手合作，提出全球首創的「雙模態解耦網路」。該技術成為文獻上第一個能同時抑制高速連接器所產生的差模與共模射頻干擾的創新解方。為驗證該技術的實際應用效果，研究團隊打造一套模擬真實使用情境的實驗載板，結合高速 USB 連接器與 2.4 GHz Wi-Fi 天線進行實測。結果證實，此設計能在同一系統架構下，涵蓋整個 2.4 GHz 頻段，顯著抑制差模與共模干擾，且完全不影響天線接收效能與高速訊號品質。

這項創新設計不僅為現代高密度電子設備中複雜的電磁干擾問題，提供實用且高效的解決方案，未來更可廣泛延伸應用至 Wi-Fi 6E/7、5G/6G 等更高頻段，以及 USB Type-C 等更高速的連接介面，為下一代電子系統的電磁相容設計提供全新的雜訊抑制策略。

此次奪得國際大獎，肯定該團隊的卓越研究能量，更展現華碩臺大聯合研發中心在電磁相容與訊號完整性領域的深厚底蘊。吳宗霖特別感謝華碩電腦施崇棠董事長於 2021 年大力支持成立聯合研發中心，並在許先越共同執行長的推動下，促成技術長與創發室與中心緊密對接，使臺大的人才培育與前瞻研究能精準對焦產業實務需求。

同時，團隊亦誠摯感謝國家科學及技術委員會（NSTC）的計畫經費挹注，支持團隊持續投入前瞻探索。此次獲獎再次向全球證明臺灣在電磁相容與射頻通訊領域的堅強實力，也為未來高速電子設備的抗干擾設計注入全新思維。