有效防止手機電腦電磁波外洩干擾莊東漢教授榮獲88年度大專校院教師與產業界合作研發績效卓著獎勵

88年度『大專校院教師與產業界合作研發績效卓著獎勵』經教育部審定，本校材料所莊東漢教授在十項不同之研發領域中榮獲材料類『防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製』得獎人。其他領域之得獎學校包括中央機械、交大電機、清大電信、中山管理、長庚醫藥、輔大室內織品及體育學院運動科學。

莊東漢教授指出，經由國科會及國內著名電腦機殼廠商富驛企業公司共同補助之產學合作計畫『防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製』已經成功研發出一種可以兼顧成本、量產速率及電磁屏蔽效率的鋁填充塑膠電腦外殼裂造方法，此技術已經完成技術移轉。目前正進一步針對電磁屏蔽效率要求更高的筆記型電腦及行動電話，正在執行另一項產學合作計畫『防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究』，目前亦已在各項關鍵技術上獲得突破。未來產品將直接挑戰市場上最時髦的鎂合金外殼。

隨著3C產品的普及化，電磁波干擾已經成為一項新的環境公害，因應此問題，各國亦開始針對電子產品制定嚴格的電磁波干擾管制標準，這對於產品以外銷為主的我國電子產業廠商影響極大。莊教授歷年研究成果迄今已取得國內外發明專利33件，發表SCI論文65篇，並曾獲得79年度中山技術發明獎及82年度中山學術著作獎。