網羅校園菁英提振台灣產業台大暨IBM隨需服務聯合研究7月21日舉行記者會

本校與台灣IBM公司於7月21日下午2:00pm在博理館舉辦 「台灣大學暨IBM隨需服務聯合研究記者會」，共同宣佈「電子產業價值鍊的隨需服務」聯合研究計畫，開啟雙方合作大門。為期三年的合作計畫中，IBM將提供軟硬體、技術分享與美國華生研究中心之顧問諮詢，並與台大電機系及資管系分別成立「隨需研發服務實驗室」及「隨需商務實驗室」進行整合研究。此外，參與此項聯合研究之師生將有機會參訪IBM美國華生研究中心或參與研討會，檢視研究成果；參與專案計畫的學生並有機會提出申請，前往大中華區實驗室實習，進行人才交流。

李嗣涔校長表示，資訊科技與商務領域的研發創新，對人類生活與經濟影響甚深。此次由電機系、資管系、電子所、及工業工程所等跨院所的合作，是一次校內成功整合研究的案例。透過對電子產業前瞻性的需求，以及和IBM華生研究中心進行的聯合研究，台大參與之師生將可進一步與國際標竿企業及世界頂尖大學之研究接軌，深入掌握未來的產業脈動與科技發展趨勢，培養具國際視野的科技與領導人才。

台灣IBM公司總經理許朱勝指出，人才是IBM最重要的資產，而校園又是孕育人才最重要的搖籃，IBM每年提供50~~70個名額贊助全球知名大學，進行一年以上的研究計畫，藉此IBM得與全球頂尖優秀人才共同交流、互相合作，並網羅校園菁英人才，堅強IBM研發陣容。而台灣大學為台灣學術殿堂，不僅在學術研究上有卓越的成就，更培育了眾多社會菁英；透過此次聯合研究計畫的合作，台灣大學與IBM不僅能與國際前瞻研究接軌，並能以研發成果提振台灣產業。

IBM自2001年起，在全球推動校園聯合研究計畫。截至目前，共有229個研究計畫獲選與IBM進行聯合研究，IBM也提供超過一億美金的軟硬體、技術及獎金，與世界知名大學合作，共同進行各項領域的創新研發。舉凡哈佛、耶魯、麻省理工、卡內基、劍橋、牛津…等世界頂尖學府，均獲選參與IBM校園聯合研究計畫。研發範圍涵蓋資訊科技、半導體、電子產業、氣候研究、生化科技、醫學等不同領域。有鑑於電子產業正面臨需求與環境的快速變化，唯有透過全球性的合作，才能研發迅速、彈性且具成本效益的商業解決方案；儘管電子產業已研發許多協同供需鏈的管理平台，仍無法建構符合隨需應變之整合性方案。因此，台灣大學提出的「電子產業價值鏈的隨需服務」計畫，研究內容將以半導體供應鏈管理為主，並以3C產業及中小企業需求鏈管理為輔助工具，研究整個價值鏈從晶片研發、設計、製造、乃至於電子產品通路行銷，如何隨市場與客戶需求，妥善運用全球資源，提供快速、彈性、可靠且低成本的客製化服務。其預期成果包括創新的服務模式、整合性解決方案的設計、及促成技術的開發與應用等。研發成果將為台灣產業帶來相當大的助益。

IBM今年特別成立社區暨大學關係部門，以全方位教育展望(Total Education erspective)為目標，希望運用本身的資訊科技專長，結合全球資源及員工的力量，積極回饋社會並深耕校園關係。未來，IBM將與更多大專院校進行聯合研究計畫，包含 RFID、生物科技等領域，讓台灣校園研發成就躍上世界舞台。

IBM美國華生研究中心商務資訊部門研發經理張鴻洋博士，同時也是此次聯合研究計畫主持人表示，IBM秉持全球「開放性創新」理念，透過全球八大研究中心與世界頂尖大學、校園菁英共同分享在前瞻科技領域上的創新思維與專業技術。今年SUR計畫研究方向將著重在隨需應變電子商業的創新研發，並整合商業價值、基礎架構價值及前瞻性運算技術等科技領域。此次台灣大學結合電機系及資管系在設計鏈上的研究優勢及IBM全球研究中心資源，創新台灣在半導體與3C產業的隨需商務應用。